報告，漢語詞語，公文的一種格式，是指對上級有所陳請或匯報時所作的口頭或書面的陳述。那么，報告到底怎么寫才合適呢？下面是小編幫大家整理的最新報告范文，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

電子工藝實訓報告實訓內容篇一

5、 焊錫量要合適。

6、 焊件要固定。

7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。

操作體會：

1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。

2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

完成內容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

電子工藝實訓報告實訓內容篇二

電子工藝實習報告 | 3000字 | 4000字 | 5000字

3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數量及位置。

4、再流焊機焊接：根據錫膏產品要求設置合適溫度曲線。

5、檢查焊接質量及修補。

注意事項：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用鑷子夾持不可加到引線上。

3、ic1088標記方向。

4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。

出現的問題及解決方案：

1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整z軸壓力，調整預熱區活化區溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現象)：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏，增加印刷厚度。

電子工藝實訓報告實訓內容篇三

安裝器件：

1、安裝并焊接電位器rp，注意電位器與印刷版平齊。

2、耳機插座xs。

3、輕觸開關s1、s2，跨接線j1、j2。

4、變容二極管v1(注意極性方向標記)。

5、電感線圈l1-l4,l1用磁環電感，l2用色環電感，l3用8匝空心線圈，l4用5匝空心線圈。

6、電解電容c18貼板裝。

7、發光二極管v2，注意高度。

8、焊接電源連接線j3、j4，注意正負連接顏色。

調試：

1、所有元器件焊接完成后目視檢查。

2、測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關斷開的狀態下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關兩端側電流。

電子工藝實訓報告實訓內容篇四

電子工藝實習報告 | 3000字 | 4000字 | 5000字

3、搜索廣播電臺。

4、調節收頻段。

5、調靈敏度(由電路及元器件決定，一般不用調整)。

總裝：

1、臘封線圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線圈l4，滴入適量臘使線圈固定。

2、固定smb，裝外殼。

3、將smb準確位置放入殼內。

4、裝上中間螺釘。

5、裝電位器旋扭。

6、裝后蓋。

7、裝卡子。

檢查：

總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正常可調，收聽正常，表面無損傷。

電子工藝實訓報告實訓內容篇五

電子工藝實習報告 | 3000字 | 4000字 | 5000字

5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵

操作要點：

1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。

2、 預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。

3、 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。

4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。

電子工藝實訓報告實訓內容篇六

安裝器件：

1、安裝并焊接電位器rp，注意電位器與印刷版平齊。

2、耳機插座xs。

3、輕觸開關s1、s2，跨接線j1、j2。

4、變容二極管v1(注意極性方向標記)。

5、電感線圈l1-l4,l1用磁環電感，l2用色環電感，l3用8匝空心線圈，l4用5匝空心線圈。

6、電解電容c18貼板裝。

7、發光二極管v2，注意高度。

8、焊接電源連接線j3、j4，注意正負連接顏色。

調試：

1、所有元器件焊接完成后目視檢查。

2、測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關斷開的狀態下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關兩端側電流。

電子工藝實訓報告實訓內容篇七

電子工藝實習報告 | 3000字 | 4000字 | 5000字

3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數量及位置。

4、再流焊機焊接：根據錫膏產品要求設置合適溫度曲線。

5、檢查焊接質量及修補。

注意事項：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用鑷子夾持不可加到引線上。

3、ic1088標記方向。

4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。

出現的問題及解決方案：

1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整z軸壓力，調整預熱區活化區溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現象)：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏，增加印刷厚度。

電子工藝實訓報告實訓內容篇八

電子工藝實習報告 | 3000字 | 4000字 | 5000字

5、 焊錫量要合適。

6、 焊件要固定。

7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。

操作體會：

1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。

2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

完成內容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

電子工藝實訓報告實訓內容篇九

pcb制作工藝流程：

1用軟件畫電路圖

2打印菲林紙

3曝光電路板

4顯影

5腐蝕

6打孔